The data center industry is undergoing one of its most significant transitions in a decade.
 As AI, cloud, and high‑performance computing workloads continue to surge, operators are turning to optical interconnects, co‑packaged optics (CPO), and photonic integrated circuits (PICs) to meet unprecedented bandwidth and power‑efficiency demands. 

We’re seeing higher beachfront density, more wavelengths per device, and escalating channel counts – all pushing optical architectures to the limits of what traditional test strategies can handle.

데이터 센터 산업은 최근 10년 사이 가장 큰 변화를 맞고 있습니다. AI, 클라우드, 고성능 컴퓨팅 수요가 급증하면서 운영사들은 대역폭과 전력 효율 요구를 충족하기 위해 광 인터커넥트, 

코패키지 옵틱스(CPO), 광집적회로(PIC) 등 첨단 광 기술을 적극 도입하는 추세입니다. 이와 함께 장비 전면 포트 밀도와 디바이스당 파장 및 채널 수가 빠르게 증가하며, 

광 아키텍처는 기존 테스트 방식으로는 대응하기 어려운 단계에 이르렀습니다.

These technology shifts come with a fundamental challenge: high‑volume optical test is not yet scaling like electrical wafer-level testing has in traditional semiconductor fabrication. 

PICs and CPO modules require characterization of optical parameters across wafer, die, and module stages, fiber‑array alignment and attachment, and 100% test coverage for high‑speed I/O validation at 100G and beyond. 

With dozens of channels and multiple wavelengths per device, serial test approaches simply can’t keep up.

이러한 변화는 테스트 분야에 새로운 과제를 안겨주고 있습니다. 반도체 공정에서 전기적 웨이퍼 레벨 테스트가 대량 생산 체계에 맞춰 발전해온 것과 달리, 

광 기반 대량 테스트는 아직 그 수준만큼 확장되지 못한 상황입니다.

PIC와 CPO 모듈은 웨이퍼, 다이, 모듈 각 단계에서의 광 특성 측정은 물론, 파이버 어레이 정렬 및 접합 공정, 그리고 100G 이상 고속 I/O에 대한 전수 검증까지 요구됩니다. 특히 디바이스 하나에 수십 개 채널과 다중 파장이 적용되는 구조에서는, 기존의 순차적(Serial) 테스트 방식으로는 생산성과 속도를 맞추기 어려워지고 있습니다.

To support the next wave of optical interconnect innovation, the industry needs true scalable and parallel test capability. That means high‑density instruments, synchronized mixed‑signal measurement, parallel optical power generation and measurement, parallel at‑speed optical testing, and test systems that flexibly transition from validation into high‑volume manufacturing. This is exactly where the combination of PXI and automated test equipment (ATE) has proven transformative.

차세대 광 인터커넥트 혁신을 뒷받침하려면, 업계에는 진정한 확장성과 병렬 테스트 역량이 필요합니다.

이를 위해서는 고밀도 계측 장비, 동기화된 혼합 신호 측정, 병렬 광 출력 생성 및 측정, 고속(At-speed) 병렬 광 테스트, 

그리고 검증 단계에서 대량 생산 단계까지 유연하게 전환할 수 있는 테스트 시스템이 요구됩니다.

이러한 요구를 충족하는 해법으로, PXI 기반 플랫폼과 자동화 테스트 장비(ATE)의 결합이 업계에서 혁신적인 대안으로 자리 잡고 있습니다.

PXI offers a mature, multi‑vendor ecosystem with integrated timing, synchronization, and automation – all essential for testing complex photonic devices at scale. It enables engineers to pack more capability into a smaller footprint while achieving correlation between stimulus and measured data across large channel counts. And because PXI integrates readily with existing equipment such as wafer probers, alignment systems, and automation software, it becomes the backbone of a unified, scalable test strategy.

PXI는 이미 성숙한 멀티벤더 생태계를 갖춘 플랫폼으로, 정밀한 타이밍과 동기화, 자동화 기능을 통합적으로 제공합니다. 

이는 대규모 환경에서 복잡한 포토닉스 디바이스를 테스트하는 데 필수적인 요소입니다.

또한 제한된 공간 안에서도 더 많은 기능을 구현할 수 있어, 다채널 환경에서도 인가 신호와 측정 데이터 간의 높은 상관성을 확보할 수 있습니다.

무엇보다 웨이퍼 프로버, 정렬 시스템, 자동화 소프트웨어 등 기존 장비와의 연동이 용이해, PXI는 통합적이면서도 확장 가능한 테스트 전략의 핵심 인프라로 자리잡고 있습니다.

But success requires more than technology. It requires collaboration across the ecosystem – from PIC/CPO developers, foundries, OSATs and CMs, to equipment vendors and software partners. By working together, we can accelerate the adoption of optical interconnects and ensure the test capability keeps pace with the innovation it enables.

하지만 성공을 위해서는 기술만으로는 충분하지 않습니다. PIC·CPO 개발사, 파운드리, OSAT 및 CM, 장비 업체, 

소프트웨어 파트너에 이르기까지 생태계 전반의 긴밀한 협력이 필요합니다.

이러한 협업을 통해 광 인터커넥트 기술의 도입을 더욱 가속화하고, 이를 뒷받침하는 테스트 역량 역시 기술 혁신의 속도에 발맞춰 발전해 나갈 수 있을 것입니다.

For a deeper look at the technology and test methodologies shaping this transition, I recommend reading our white papers on PXI‑based high‑volume PIC testing and strategies for validating next‑generation optical interconnects.

이번 전환을 이끄는 핵심 기술과 테스트 방법론에 대해 보다 자세히 알고 싶다면, PXI 기반 대량 PIC 테스트와 차세대 광 인터커넥트 검증 전략을 다룬 당사의 백서를 참고하시기 바랍니다.